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本自動焊接機針對電子零件與PCB之短腳焊接而設計.待焊之PCB由前端conveyor進入機台,
分別通過自動噴霧,預熱, 波峰焊接, 冷卻回收過程, 並可同步清洗鏈爪, 充氮從而自動完成無鉛焊接全過程.
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=> 主要特點：
1.高產能, 可達3K/8HR.
2.高效率, 500kg錫槽加溫時間只需1小時30分鐘, 並可預設定和事先排程,
預熱加溫時間不超過10分鐘.
3.配有氮氣裝置, 耗氮量低, 與錫波噴流同步, 只需9m3/hour.
4.高自動化, 全機數位化控制, 可存儲無限量組參數並可自動排程.
5.完整警示系統, 故障自動顯示, 明確部位並中文提示.
6.涵蓋多個專利設計, 將獨特設計理念與設備的實用性和穩定性緊密結合.
7.選配 :自動加錫機, 可加大最大板寬範圍（600mm以上）.
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| 板寬 | Max.600mm |
| 傳輸速度 | 0~2.5M/min/數位控制+2000 組記憶 |
| 軌道寬窄調整 | 數位控制+2000 組記憶 |
| 軌道角度調整 | 數位控制+2000 組記憶 |
| 噴霧系統 | 數位控制+2000 組記憶 |
| 預熱長度 | 2200㎜/數位控制 +2000 組記憶 |
| 錫波高度 | 6~12mm/數位控制 +2000 組記憶 |
| 錫槽升降 | 數位控制+2000 組記憶 |
| 錫槽進出 | 電動控制 |
| 尺寸 | 4800*1500*1645mm(L*W*H) |
| 重量 | 1500kg |